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11．電容

電容主要包含片式多層陶瓷電容器（MLCC）、電解電容、薄膜電容等，其中：

1）陶瓷電容溫度范圍寬、穩(wěn)定性好，體積小，需求占比約為54％；

2）鋁電解電容容量大、脈動電流高，但體積較大，需求占比約23％；

3）薄膜電容耐壓性好且壽命長，需求占比約15％。

在電動車主回路電壓持續(xù)提升背景下，薄膜電容由于其安全性、耐壓能力、壽命及體積特性等優(yōu)勢，成為未來直流支撐電容的首選，持續(xù)替代鋁電解電容。

新三板上的相關企業(yè)有：百正新材、華強電子、欣源股份、鷹峰電子、申格電子、綠寶石。

12．電感

電感功能為濾波、電源轉換、信號處理等，用于汽車導航器、攝像系統、電子控制單元、信息處理等環(huán)節(jié)，其中，功率電感為DC－DC重要器件。

新三板上的相關企業(yè)有：寶暉科技。

13．電力芯片

功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心。功率半導體是一種廣泛用于電力電子裝置和電能轉換和控制電路的半導體元件，可通過半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換的功能。

功率半導體具有能夠支持高電壓、大電流的特性，主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大、功率控制等。除保障電路正常運行外，因其能夠減少電能浪費，功率半導體還能起到節(jié)能、省電的作用。

功率半導體按器件集成度可以分為功率分立器件和功率IC兩大類。

功率分立器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場規(guī)模最大，常見的晶體管主要包括IGBT、MOSFET、BJT（雙極結型晶體管）。

功率IC是指將高壓功率器件與其控制電路、外圍接口電路及保護電路等集成在同一芯片的集成電路，是系統信號處理部分和執(zhí)行部分的橋梁。

IGBT兼具MOSFET及BJT兩類器件優(yōu)勢，被稱為電力電子行業(yè)的“CPU”。IGBT下游應用領域廣泛，按電壓等級劃分，超低壓（400－500V）IGBT主要應用于消費電子領域，低壓（600－1350V）IGBT多應用于電動汽車、新能源、智能家電領域，中壓（1400－2500V）IGBT多應用于軌道交通、新能源發(fā)電領域，高壓（2500－6500V）IGBT多應用于軌道牽引、智能電網領域。

新三板上的相關企業(yè)有：南麟電子、亞成微、芯諾科技、三聯盛。

新三板上新型電力體系產業(yè)鏈相關企業(yè)合計有55家，這些企業(yè)經營業(yè)績如何，哪些符合北交所IPO條件有望上市？

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