太陽能級單晶硅知識概要
4、硅片制造技術(shù)進(jìn)一步升級
半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計(jì),版圖,芯片,制造,工藝目前世界普遍采用先進(jìn)的切、磨、拋和潔凈封裝工藝,使制片技術(shù)取得明顯進(jìn)展。在日本,Φ200mm硅片已有50%采用線切割機(jī)進(jìn)行切片,不但能提高硅片質(zhì)量,而且可使切割損失減少10%。日本大型半導(dǎo)體廠家已經(jīng)向300mm硅片轉(zhuǎn)型,并向0.13μm以下的微細(xì)化發(fā)展。另外,最新尖端技術(shù)的導(dǎo)入,SOI等高功能晶片的試制開發(fā)也進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。對此,硅片生產(chǎn)廠家也增加了對300mm硅片的設(shè)備投資,針對設(shè)計(jì)規(guī)則的進(jìn)一步微細(xì)化,還開發(fā)了高平坦度硅片和無缺陷硅片等,并對設(shè)備進(jìn)行了改進(jìn)。
硅是地殼中賦存最高的固態(tài)元素,其含量為地殼的四分之一,但在自然界不存在單體硅,多呈氧化物或硅酸鹽狀態(tài)。硅的原子價(jià)主要為4價(jià),其次為2價(jià);在常溫下它的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不溶于單一的強(qiáng)酸,易溶于堿;在高溫下化學(xué)性質(zhì)活潑,能與許多元素化合。
硅材料資源豐富,又是無毒的單質(zhì)半導(dǎo)體材料,較易制作大直徑無位錯低微缺陷單晶。晶體力學(xué)性能優(yōu)越,易于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,仍將成為半導(dǎo)體的主體材料。
多晶硅材料是以工業(yè)硅為原料經(jīng)一系列的物理化學(xué)反應(yīng)提純后達(dá)到一定純度的電子材料,是硅產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)極為重要的中間產(chǎn)品,是制造硅拋光片、太陽能電池及高純硅制品的主要原料,是信息產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的原材料。
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