傳統(tǒng)單晶硅的加工（獨(dú)家）
傳統(tǒng)的圓形硅片加工的具體工藝流程一般為：?jiǎn)尉t取出單晶→檢查稱重量，量直徑和其他表觀特征→切割分段→測(cè)試→清洗→外圓研磨→檢測(cè)分檔。檢測(cè)項(xiàng)目包括直徑，劃痕，破損，裂紋，方向指示線（標(biāo)明頭尾），定位面，長(zhǎng)度，重量。導(dǎo)電類(lèi)型，電阻率，電阻率均勻性，少數(shù)載流子壽命。位錯(cuò)，漩渦缺陷和其他微缺陷等; →切片→倒角→清洗→磨片→清洗→檢驗(yàn)→測(cè)厚分類(lèi)→化學(xué)腐蝕→測(cè)厚檢驗(yàn)→拋光→清洗→再次拋光→清洗→電性能測(cè)量→檢驗(yàn)→包裝→貯存。
直拉單晶硅生長(zhǎng)完成后呈圓棒狀，而太陽(yáng)電池需要利用硅片，因此，單晶硅生長(zhǎng)完成后需要進(jìn)行機(jī)械加工。對(duì)于不同的器件，單晶硅需要不同的機(jī)械加工程序。對(duì)于大規(guī)模集成電路所用單晶硅而言，一般需要對(duì)單晶硅棒進(jìn)行切斷、滾圓、切片、倒角、磨片、化學(xué)腐蝕和拋光等一系列工藝，在不同的工藝間還需進(jìn)行不同程度的化學(xué)清洗。而對(duì)于太陽(yáng)電池用單晶硅而言，硅片的要求比較低，通常應(yīng)用前幾道加工工藝，即切斷、滾圓、切片、倒角、磨片和化學(xué)腐蝕等。為了便于理解，我們將大規(guī)模集成電路的硅片加工作一一介紹，并與太陽(yáng)能電池硅片進(jìn)行對(duì)比。
圓形硅片加工的主要步驟
方形硅片加工的主要步驟
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