HPBC新品發(fā)布,幾個疑問待解
新品發(fā)布,疑問待解。
作者:光斯基
編輯:老斯基
鐘寶申帶領(lǐng)隆基,押寶HPBC。
10月11日,隆基綠能(601012.SH,或稱“隆基”)發(fā)布Hi-MO X10組件,號稱集多項先進(jìn)工藝于一身。
不出意外,隆基在發(fā)布會上宣布“HI-MO X10量產(chǎn)效率達(dá)24.8%,再破全球組件量產(chǎn)效率最高紀(jì)錄。”
然而,有幾個疑問不知能否找到答案:
HI-MO X10已經(jīng)量產(chǎn)開始交付了?如果沒有,何來的量產(chǎn)效率?打破全球組件量產(chǎn)效率最高記錄,有何依據(jù)?
同樣“ALL IN BC”的愛旭,在今年SNEC期間就已經(jīng)發(fā)布了量產(chǎn)效率達(dá)到25.2%的“滿屏組件”。
那么,隆基是如何憑借24.8%的量產(chǎn)效率打破全球記錄的?更何況,這個量產(chǎn)效率本身也要打個問號。
難道破紀(jì)錄的“名分”真的那么重要嗎?隆基量產(chǎn)效率24.43%的HI-MO 9組件量產(chǎn)交付了嗎?誰來回答。
一直以來,可靠性都是組件的重要考量。
隆基在介紹HI-MO X10時,亦著重介紹了其可靠性方面的工藝保障。
防熱斑、一字焊帶、抗隱裂、陰影發(fā)電和抗衰減等方面技術(shù)的結(jié)合,確實可以提升產(chǎn)品的競爭力。
隆基Hi-MO X10還采用創(chuàng)新0BB技術(shù),進(jìn)一步提升組件功率。據(jù)說,創(chuàng)新0BB使用純銀柵線,其成本幾何,自會有下游客戶斟酌。
同樣,愛旭的BC產(chǎn)品采用了純銅工藝的0BB技術(shù),銅電極與銅焊帶不僅成本更低,且焊接拉力更高,可靠性更具優(yōu)勢。
在《隆基與愛旭:BC技術(shù)背后的數(shù)據(jù)對決》一文中,針對隆基與愛旭的BC產(chǎn)品采用的多個技術(shù)做了對比,本文不過多贅述。
來源 | 愛旭股份官網(wǎng)
一向以堅持創(chuàng)新著稱的隆基,發(fā)布的新品卻在各項參數(shù)上屢屢向愛旭“看齊”,實在耐人尋味。
當(dāng)然,這種“巧合”不需過度解讀,或許只是行業(yè)一種潛在的“標(biāo)準(zhǔn)化”趨勢,亦或是技術(shù)發(fā)展的必然結(jié)果。
需要特別指出的是,隆基為了突出泰睿硅片(約140μm)在防隱裂方面的表現(xiàn),通過對比實驗展示其與常規(guī)硅片的不同,結(jié)果顯而易見。
然而,令人疑惑的是,在硅片日趨薄片化的當(dāng)下,隆基反其道而行,將加厚硅片作為技術(shù)亮點宣傳。是出于何種考量?
通過與業(yè)內(nèi)人士交流了解到,對于背接觸電池來說,降低硅片厚度是提高電池轉(zhuǎn)換效率的最有效手段之一。
那么,隆基為何采用加厚硅片去解決隱裂問題?
不禁要問,泰睿硅片的厚度,是否違背了鐘寶申一直強(qiáng)調(diào)的“第一性原理”?
希望隆基的新品不要像HI-MO 9那樣,雷聲大,雨點小。
頭圖攝于2024 SNEC,除標(biāo)注外來自隆基官網(wǎng)。
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原文標(biāo)題 : HPBC新品發(fā)布,幾個疑問待解
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