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新品發(fā)布，疑問待解。

作者：光斯基

編輯：老斯基

鐘寶申帶領(lǐng)隆基，押寶HPBC。

10月11日，隆基綠能（601012.SH，或稱“隆基”）發(fā)布Hi-MO X10組件，號(hào)稱集多項(xiàng)先進(jìn)工藝于一身。

不出意外，隆基在發(fā)布會(huì)上宣布“HI-MO X10量產(chǎn)效率達(dá)24.8%，再破全球組件量產(chǎn)效率最高紀(jì)錄。”

然而，有幾個(gè)疑問不知能否找到答案：

HI-MO X10已經(jīng)量產(chǎn)開始交付了？如果沒有，何來的量產(chǎn)效率？打破全球組件量產(chǎn)效率最高記錄，有何依據(jù)？

同樣“ALL IN BC”的愛旭，在今年SNEC期間就已經(jīng)發(fā)布了量產(chǎn)效率達(dá)到25.2%的“滿屏組件”。

那么，隆基是如何憑借24.8%的量產(chǎn)效率打破全球記錄的？更何況，這個(gè)量產(chǎn)效率本身也要打個(gè)問號(hào)。

難道破紀(jì)錄的“名分”真的那么重要嗎？隆基量產(chǎn)效率24.43%的HI-MO 9組件量產(chǎn)交付了嗎？誰來回答。

一直以來，可靠性都是組件的重要考量。

隆基在介紹HI-MO X10時(shí)，亦著重介紹了其可靠性方面的工藝保障。

防熱斑、一字焊帶、抗隱裂、陰影發(fā)電和抗衰減等方面技術(shù)的結(jié)合，確實(shí)可以提升產(chǎn)品的競爭力。

隆基Hi-MO X10還采用創(chuàng)新0BB技術(shù)，進(jìn)一步提升組件功率。據(jù)說，創(chuàng)新0BB使用純銀柵線，其成本幾何，自會(huì)有下游客戶斟酌。

同樣，愛旭的BC產(chǎn)品采用了純銅工藝的0BB技術(shù)，銅電極與銅焊帶不僅成本更低，且焊接拉力更高，可靠性更具優(yōu)勢。

在《隆基與愛旭：BC技術(shù)背后的數(shù)據(jù)對決》一文中，針對隆基與愛旭的BC產(chǎn)品采用的多個(gè)技術(shù)做了對比，本文不過多贅述。

來源 | 愛旭股份官網(wǎng)

一向以堅(jiān)持創(chuàng)新著稱的隆基，發(fā)布的新品卻在各項(xiàng)參數(shù)上屢屢向愛旭“看齊”，實(shí)在耐人尋味。

當(dāng)然，這種“巧合”不需過度解讀，或許只是行業(yè)一種潛在的“標(biāo)準(zhǔn)化”趨勢，亦或是技術(shù)發(fā)展的必然結(jié)果。

需要特別指出的是，隆基為了突出泰睿硅片（約140μm）在防隱裂方面的表現(xiàn)，通過對比實(shí)驗(yàn)展示其與常規(guī)硅片的不同，結(jié)果顯而易見。

然而，令人疑惑的是，在硅片日趨薄片化的當(dāng)下，隆基反其道而行，將加厚硅片作為技術(shù)亮點(diǎn)宣傳。是出于何種考量？

通過與業(yè)內(nèi)人士交流了解到，對于背接觸電池來說，降低硅片厚度是提高電池轉(zhuǎn)換效率的最有效手段之一。

那么，隆基為何采用加厚硅片去解決隱裂問題？

不禁要問，泰睿硅片的厚度，是否違背了鐘寶申一直強(qiáng)調(diào)的“第一性原理”？

希望隆基的新品不要像HI-MO 9那樣，雷聲大，雨點(diǎn)小。

頭圖攝于2024 SNEC，除標(biāo)注外來自隆基官網(wǎng)。

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       原文標(biāo)題 : HPBC新品發(fā)布，幾個(gè)疑問待解