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7月9日，光伏硅片巨頭TCL中環(huán)公布了最新單晶硅片價格，較前一次報價價格全線下調(diào)，最大降幅近30%。

硅片龍頭降價25%-30%

具體而言，在150μm厚度p型硅片中，218.2、210、182尺寸的硅片價格分別調(diào)整為4.07元/片、3.77元/片、2.85元/片，與上一次6月1日的報價相比降幅分別29.6%、29.5%、25.0%。

在130μm厚度N型硅片中，210、182尺寸的硅片價格分別調(diào)整3.84元/片、2.90元/片,與上一次報價相比降幅分別為29.5%、25.1%；在110μm厚度N型硅片中，210、182尺寸的硅片價格分別調(diào)整3.69元/片、2.79元/片，與上一次報價相比降幅分別為29.4%、25.0%。

TCL中環(huán)最新硅片報價（截圖源自企業(yè)官微）

實際上，另一硅片巨頭隆基綠能于6月30日剛剛下調(diào)了硅片報價，其單晶硅片P型M10 150μm厚度（182/247mm）最新報價下調(diào)為2.93元/片，與前一次5月29日的報價4.36元/片相比，降幅高達32.8%。而166mm單晶硅片報價則并未公示。

隆基綠能最新硅片報價（截圖源自企業(yè)官網(wǎng)）

從市場形勢來看，“硅片雙寡頭”紛紛大舉調(diào)降硅片報價，也在業(yè)界意料之中。畢竟，上游多晶硅價格在5-6月份再次出現(xiàn)大幅下跌，僅6月份的跌幅就超過40%。光伏產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品價格全線下滑，硅片實際上成交均價也低于公示的報價。因此，下調(diào)報價也是情理之中的事情。

機構(gòu)預(yù)測：2023年業(yè)績預(yù)增近50%

公開資料顯示，TCL中環(huán)前身為1969年成立的天津市第三半導(dǎo)體器件廠，2009年以單晶硅技術(shù)切入光伏賽道，深耕硅片制造十余年，現(xiàn)已成為全球光伏硅片龍頭企業(yè)，與另一巨頭隆基綠能并稱為“硅片雙雄”。此外，該公司還積極布局電池、組件業(yè)務(wù)及光伏發(fā)電業(yè)務(wù)。截至2022年末，TCL中環(huán)硅片產(chǎn)能已達140GW，去年硅片外銷規(guī)模達68GW，位列全球第一。在業(yè)績方面，今年一季報顯示，TCL中環(huán)實現(xiàn)營業(yè)總收入176.19億元，同比增長31.8%；歸母凈利潤和扣非凈利潤分別為22.53億元和22.19億元，同比分別增長71.9%和70.6%。報告期內(nèi)，TCL中環(huán)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為10.39億元，同比增長8.60%。此外，該公司一季度光伏材料業(yè)務(wù)實現(xiàn)產(chǎn)能150GW，出貨量達24GW。其中，僅3月份的出貨量已突破10GW，創(chuàng)歷史新高。市場預(yù)計，隨著銀川項目的產(chǎn)能投產(chǎn)釋放，到2023年底，該公司硅片產(chǎn)能將達180GW。綜合多家券商分析預(yù)測，預(yù)計該公司2023年凈利潤將同比增長45-50%。

募資約138億元擴產(chǎn)

就在前不久，TCL中環(huán)于7月3日發(fā)布可轉(zhuǎn)債募資修訂稿公告中稱，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金約138億元，將投資年產(chǎn)35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目和TCL中環(huán)25GWN型TOPCon高效太陽能電池工業(yè)4.0智慧工廠項目；上述項目規(guī)劃總投資約為143.15億元。

TCL中環(huán)募資項目（截圖源自企業(yè)公告）

據(jù)悉，年產(chǎn)35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目擬生產(chǎn)G12大尺寸硅片，達產(chǎn)后將為該公司新增35GW硅片產(chǎn)能，其先進硅片產(chǎn)能也將大幅提升；而25GW N型TOPCon高效電池工業(yè)4.0智慧工廠項目的產(chǎn)能，將用于內(nèi)部疊瓦組件業(yè)務(wù)形成配套，并不對外銷售。不過，查閱其財報顯示，截至去年末，TCL中環(huán)貨幣資金及交易性金融資產(chǎn)余額為147.67億元。而在今年4月，該公司曾發(fā)布公告稱，擬使用約100億元人民幣的暫時閑置自有資金，來購買理財產(chǎn)品�？梢�，在資金相對充裕而且前次募資尚未使用完的情況下，監(jiān)管部門對其再次進行超百億元的可轉(zhuǎn)債融資的必要性和合理性提出問詢，并下發(fā)關(guān)注函。

回復(fù)監(jiān)管問詢函

對此，TCL中環(huán)于7月4日通過134頁的回復(fù)函進行了解釋。該公司在公告中表示，未來三年，該公司計劃重大項目資金支出高達464.42億元，算上分紅、償債等所需資金，未來資金缺口超過228億元。本次募資138億元并不能完全彌補未來的資金缺口。這也就是說，未來該公司還可能采取其他手段進行融資。

TCL中環(huán)未來三年資金余量（截圖源自企業(yè)公告）

而對于前次募資情況，該公司則表示，前次募投項目全部建成投產(chǎn)后，公司整體硅片產(chǎn)能仍小于現(xiàn)有晶體產(chǎn)能，存在一定的配套缺口。因此，本次募資新增35GW硅片產(chǎn)能，將更好地實現(xiàn)晶體與硅片的產(chǎn)能匹配。此外，廣州電池片項目為組件項目做配套。預(yù)計到今年年底，TCL中環(huán)組件產(chǎn)能將達到30GW。