SunEdison多晶硅和晶片部門上半年虧損2140萬美元
SunEdison計劃拆分并對其多晶硅和晶片部門進行首次公開募股（IPO），有望為公司帶來2.5億美元凈利潤。
然而，在SEC申請文件中，SunEdison公布經(jīng)營其多晶硅和晶片部門的子公司SunEdisonSemiconductor在2013年上半年的虧損額高達2140萬美元，凈銷售額為4.713億美元。其2012年全年收入也從2011年的10.5億美元下降到9.274億美元。
SunEdison還表示，由于其意大利半導體多晶硅工廠關(guān)閉而取消與EvonikIndustries公司的四氯化硅供應協(xié)議，這將導致公司向Evonik賠償768萬歐元。
首次公開募股程序計劃用于光伏發(fā)電廠建設，同時SunEdisonSemiconductor的拆分將會涉及多個銀行信貸項目。
更新
SunEdison聲稱，其光伏項目仍保持強勁勢頭，從2013年第三季度到2014年第三季度預計交付1.1GW的安裝量，這其中的60%由該公司目前尚末完成的2.9GW項目支持。
SunEdison還表示，第三季度預期總項目完成量將在75MW和105MW之間。
2013年全年半導體材料收入預計在9.2億美元和9.6億美元之間，而去年這一范圍在9.4億美元和9.8億美元之間。
2013年全年項目銷售指標仍保持不變，在430MW到500MW之間。
該公司計劃出售750MW到900MW的項目，這將推動其項目業(yè)務在2014年增長近80%。（Shirley譯）
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